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旗辰涂鍍層測厚儀XDV-µ應用： 鍍層厚度測量： 測量未布元器件和已布元器件的印制線路板 在納米范圍內測量復雜鍍層系統，如引線框架上Au/Pd/Ni/CuFe的鍍層厚度 對大12英寸直徑的晶圓進行全自動的質量監控 在納米范圍內測量金屬化層（凸塊下金屬化層，UBM） 遵循標準 DIN EN ISO 3497 和 ASTM B568